發(fā)布時(shí)間： 2022-04-20 點(diǎn)擊次數(shù)： 652次
膏藥軟化點(diǎn)儀系用于測(cè)定膏藥在規(guī)定條件下受熱軟化時(shí)的溫度情況，即指按照下述方法測(cè)定，膏藥因受熱下墜達(dá)時(shí)的溫度。用于檢測(cè)膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。
膏藥軟化點(diǎn)儀的主要特點(diǎn)：
1.各項(xiàng)性能指標(biāo)*符合藥典要求。
2.采用高精度溫度傳感器，測(cè)溫精度高。
3.采用內(nèi)置加熱盤進(jìn)行加熱，安全性能優(yōu)。
4.采用SMD器件，大幅提高穩(wěn)定度。
5.采用智能升溫控制，升溫速率在平衡階段后，立即達(dá)到藥典要求，無需緩沖期。
6.采用智能加熱機(jī)制，無需攪拌，確保樣品不受干擾。
7.采用熱量速散結(jié)構(gòu)，確保儀器不受高溫影響，正常工作。
8.狀態(tài)指示全面，對(duì)實(shí)驗(yàn)過程一目了然。
9.操作簡(jiǎn)便，自動(dòng)檢測(cè)操作正確性。
10.可定制功能，方便用戶習(xí)慣。
儀器的維護(hù)：
1.加熱盤表面經(jīng)過特殊處理，請(qǐng)勿用硬物劃傷表面。
2.儀器應(yīng)放置在陰涼、干燥處。
3.儀器受到嚴(yán)重撞擊或震動(dòng)會(huì)無法正常工作。
4.儀器的裝置要保持清潔，特別是鋼球，試樣環(huán)和鋼球定位器。
膏藥軟化點(diǎn)儀的注意事項(xiàng)：
1.儀器在測(cè)試升溫過程中，請(qǐng)一定將裝有水的燒杯放到加熱盤上，并且將傳感器插入燒杯中。
2.儀器使用環(huán)境在10℃~30℃，儀器在23℃±5℃時(shí)精度較高。
3.傳感器組合屬器件，請(qǐng)勿使其受到撞擊、重壓、高溫等傷害，否則會(huì)降低精度或損壞。
4.儀器加熱盤做完測(cè)定后，溫度很高，請(qǐng)注意。
5.儀器測(cè)定間隔，應(yīng)以加熱盤冷卻至30℃以下為宜。
6.在儀器的使用初期，加熱時(shí)會(huì)有異味產(chǎn)生，使用一段時(shí)間后即可消失。
7.儀器在使用過程中，應(yīng)有人看守，以免發(fā)生意外。
8.為儀器穩(wěn)定性，建議供電電源。
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